A.SOT-23; B.SOT-89; C.SOT-143; D.TO-252;
填空题电感器通常都是由线圈构成的,故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有()和()、()、()及其()等。
填空题电阻器的主要技术参数有()和()、()以及()等。
填空题电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的,两个导体称为电容器的两极,分别用导线引出。电容器的主要技术参数有()和()、()、()及其()等。
填空题双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。
填空题固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求()的控制电流,驱动功率小,能用TTL、()等集成电路直接驱动。
填空题光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件,可等效为一个光电二极管和一个()的集合,所以具有放大作用。
填空题三脚封装稳压集成电路引脚识别:一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己,引脚编号顺序()排列。
填空题金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。
填空题焊接是说使金属连接的一种方法,在焊接热的作用下,通过焊接材料的原子或分子的相互()作用,使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为()。
填空题再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。
填空题无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其()明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、()、低成本的方向发展。
填空题双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。
填空题单列直插式(SIP)集成电路引脚识别:以正面(印有型号商标的一面)朝自己,()朝下,引脚编号顺序()排列。