填空题金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。
填空题焊接是说使金属连接的一种方法,在焊接热的作用下,通过焊接材料的原子或分子的相互()作用,使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为()。
填空题再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。
填空题无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其()明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、()、低成本的方向发展。
填空题双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。
填空题单列直插式(SIP)集成电路引脚识别:以正面(印有型号商标的一面)朝自己,()朝下,引脚编号顺序()排列。
填空题变压器一般由铁心和线包(线圈)两部分组成。变压器的主要特性参数有()、()和()、()、()、绝缘电阻等。
填空题电容器的标称容量和允许误差的表示方法有()、()、()和数码表示法等。
填空题在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
填空题贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把()元器件固定在PCB上,以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或()。
填空题覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
填空题锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。