A.照相B.覆铜C.放大D.曝光晒阻焊工序大致可分为（）、显影、修板几道操作程序。……

单项选择题照相制版经过显影等一系列加工处理，就得到了“（）”，或称为“母版”。一般母版为“负像”。

A.图片
B.原版
C.相片
D.电路图

单项选择题Genesis中ERF参数选择：（）先选”LHJ1”，若优化后还有间距不够处可再选择”LHJ2”，对线路进行第二次优化。

A.碱蚀
B.酸洗
C.棕化
D.刻字

单项选择题通常，PCB设计中阻焊的开口应该比（）大。

A.焊盘
B.线径
C.线路
D.焊孔

单项选择题PCB化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力同时直接影响到微蚀效果，随之而来的是化学铜与基铜的结合差，甚至沉积不上铜，所以必须进行（）处理。

A.底片图像
B.工程资料
C.除油
D.电镀文件

单项选择题PCB基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在（）下面敷设大的铜箔。

A.边线
B.基准点
C.底图
D.电路板