以下几种后牙烤瓷桥的调改步骤中，最后进行的步骤是（）

单项选择题非贵金属合金基底表面颈缘的处理时，在完全洗净后的金属表面涂一层非常薄的不透明瓷，高于不透明瓷的烧结温度（）进行烧结。

A.10～20℃
B.20～30℃
C.30～40℃
D.40～50℃
E.50～60℃

单项选择题（）用于一般铸造支架的喷砂，其纯度、硬度较低。

A.金刚砂
B.石英砂
C.氧化铝砂
D.汉白玉砂
E.锆砂

单项选择题固定桥的组成不包括（）

A.固位体
B.桥体
C.连接体
D.桥基牙

单项选择题模型修整时，模型前壁及侧壁应距黏膜反折处约（）

A.2mm
B.3-5mm
C.5-8mm
D.8-10mm
E.10mm以上

单项选择题铸造金属全冠熔模制作，代型准备之后，根据技师的个人习惯和条件，选择合适的方法（滴蜡法或浸蜡法），形成厚度约（），具有良好适合性的基底蜡层。

A.0.1～0.3mm
B.0.3～0.5mm
C.0.5～1.0mm
D.1.0～1.5mm
E.1.5～2.0mm

单项选择题铸造金属全冠属于（）

A.冠外固位体
B.冠内固位体
C.根内固位体
D.以上都不是

单项选择题对于三单位烤瓷固定桥，一般要求前牙连接体唇舌向截面长度不小于（）

A.1.0mm
B.1.5mm
C.2.0mm
D.2.5mm
E.3.0mm

单项选择题光固化树脂聚合体积收缩为率为（），比化学固化树脂的聚合体积收缩率（）。

A.2.82%～3.77%、大
B.3.82%～4.77%、小
C.1.82%～2.77%、大
D.1.82%～2.77%、小
E.2.82%～3.77%、小

单项选择题粉浆涂塑玻璃渗透全瓷技术制作全瓷冠时，粉浆涂塑基底材料在后牙咬合面的厚度至少为（）

A.0.2mm
B.0.3mm
C.0.4mm
D.0.5mm
E.0.7mm

单项选择题现用于义齿加工行业的光学反射技术扫描主要是（）

A.激光扫描和接触式扫描
B.光栅扫描和接触式扫描
C.激光扫描和光栅扫描
D.激光扫描和立体摄影扫描
E.光栅扫描和立体摄影扫描