Module制程中，涂胶设备主要用于将（）涂覆到Cell ITO 线路上进行防腐蚀保护。

单项选择题下面不属于OLB所用材料的是（）。

A.FPC
B.PCB
C.BLU
D.COF

单项选择题以下COG COF邦定工序不包含的主要作业资材有哪些？（）

A.IC/COF
B.ACF
C.Panel
D.POL

单项选择题Cell上的每一个彩色点（即像素）是由红.绿.蓝三基色组合而成。三种颜色以1：1：1的比例混合后是（）。

A.黄色
B.黑色
C.白色
D.紫色

单项选择题POL工艺不包含以下哪部分内容？（）

A.Clean
B.POL 贴附
C.POL脱泡
D.IC Bonding

单项选择题以下哪项工具在产品FI工位作业时肯定会用到？（）

A.Roller
B.Loupe
C.Tape
D.Shock Hammer