混合微电路发现的内部多余物最主要来源于（）

单项选择题单组份导电胶的保存温度应该在（）温度下保存。

A.25℃
B.50℃
C.5℃~10℃
D.-40℃

单项选择题键合用的超声压焊劈刀，劈刀上的结垢除去的方法为（）

A.20%NaOH溶液浸泡超声
B.用水冲洗
C.用乙醇清洗
D.用浓HNO₃清洗

单项选择题金硅合金共晶焊接的最大缺点是（）

A.耗金量大
B.导热性好
C.粘结牢
D.欧姆接触小

单项选择题大功率管芯与铜底座烧结时，采用MO片的理由是（）

A.减小热阻
B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力
C.提高平整度
D.加强热传导

单项选择题由于封装气密性不好，在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质，貌似白色绒毛，这种白色物质的主要成分为（）

A.KOH
B.NaOH
C.Fe（OH）₃
D.Al（OH）₃