集成电路封装的主要目的是（）。

单项选择题在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片，称为（）。

A.Wafer
B.Die
C.Pad
D.Square

单项选择题集成电路的应用领域主要有哪些？（）

A.通信
B.计算机和存储
C.消费电子产品
D.工业电子产品
E.以上都是

多项选择题长时间的热电子效应可能会对MOSFET的器件性能产生哪些影响？（）

A.阈值电压增大
B.跨导增大
C.亚阈区特性恶化
D.漏源击穿电压增加

多项选择题MOSFET发生速度饱和之后，以下哪些物理量将与沟道长度不相关？（）

A.饱和漏源电压
B.跨导
C.饱和漏极电流
D.最高工作频率

多项选择题以下哪些措施可以提高MOSFET的跨导？（）

A.减小沟道长度
B.增加衬底掺杂浓度
C.增加栅氧化层厚度
D.增加沟道载流子迁移率