超声键合法的机理是（），即利用机械的高频振动（超声能量），使焊丝在焊点上摩擦；通过自上而下的压力发生塑性变形，破坏表面氧化层并暴露新鲜表面达到迅速冷焊。

单项选择题为了调整玻璃的（）可加入锆英石、锂霞石。

A.线膨胀系数
B.机械强度
C.耐磨性
D.尺寸稳定性

单项选择题用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）

A.大于75%
B.小于50%
C.大于45%
D.小于40%

单项选择题芯片背面减薄的目的主要是（）

A.装焊时有良好的浸润性
B.增大欧姆接触
C.增加强度
D.压焊要求

单项选择题共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）

A.100%
B.80%
C.50%
D.60%

单项选择题热压焊键合的温度要求一般高于（）

A.300℃
B.200℃
C.150~180℃
D.室温