印制电路板制作工艺中的（）目的是为了去除板面的氧化层。

单项选择题在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为（）

A.三面板
B.四面板
C.五面板
D.多层板

单项选择题印制电路板生产用的材料种类繁多，按其应用可分为主材料与（）两大类。

A.复合材料
B.绝缘材料
C.导电材料
D.辅材料

单项选择题环氧树脂是电路板制作过程中的粘合剂，关于环氧树脂，描述不正确的是（）。

A.可以黏结金属、陶瓷和聚合物
B.不容易吸水
C.耐高温性能好
D.比较脆

单项选择题关于化学镀铜层的特点，描述不正确的是（）

A.外观为暗红色
B.比较坚硬
C.延展性好
D.导电性强

单项选择题下列关于玻璃纤维布的描述，不正确的是（）。

A.是生产玻纤布基覆铜板的增强材料
B.是由玻璃纤维纺织而成
C.S型玻璃纤维布具有高介电常数
D.在多层线路板中作半固化片使用