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多项选择题

关于硅的还原描述正确的有()

A.硅是在滴落带内被大量还原
B.硅的还原是逐级进行的
C.硅的还原反应速度与温度、反应接触面积及时间、SiO的气相分压等有关
D.强化冶炼加快料速,降低软熔带位置,减少滴落带高度及液体渣铁在滴落带的滞留时间,都会减少硅的还原