可摘义齿合适的磨光面可以（）

单项选择题可摘局部义齿基托在下颌磨牙后垫区应位于（）

A.全部覆盖磨牙后垫
B.覆盖磨牙后垫2/3以上
C.止于磨牙后垫前缘
D.覆盖部分磨牙后垫并加压力
E.覆盖磨牙后垫1/2-2/3

单项选择题义齿基托边缘不能伸展过多，否则易引起压痛或脱位的是（）

A.下颌前弓区
B.颊侧翼缘区
C.磨牙后垫区
D.远中颊角区
E.牙槽嵴

多项选择题灌注上半盒时的注意事项包括（）

A.石膏调拌得勿过稠
B.注入时要震动型盒以排除气泡
C.为防止牙颈部产生气泡，可在这个部位用石膏浆涂布一层
D.下层石膏初凝后，用毛笔在石膏表面涂分离剂

单项选择题观测仪可以（）

A.描记外形高点线
B.指导卡环的设计
C.确定就位道
D.确定支托的位置

单项选择题局部可摘义齿中的大连接体部件不会具有下列哪种功能（）

A.固位作用
B.将义齿的各部分连成一体
C.传导并且分散牙合力
D.增强义齿强度
E.稳定作用

单项选择题弯制卡环进入倒凹区的深度是多少（）

A.0.1~0.25mm
B.0.25~0.5mm
C.0.5~0.75mm
D.0.75~0.8mm
E.0.8~0.9mm

单项选择题RPI卡环近中合支托的主要优点是（）

A.减少基牙所受的扭力
B.防止基托下沉
C.减少牙槽嵴受力
D.防止义齿翘起
E.防止食物嵌塞

单项选择题卡环的主要功能不包括（）

A.固位
B.稳定
C.支持
D.连接

单项选择题卡环固位作用的部位是（）

A.卡环体
B.连接体
C.合支托
D.卡环臂

单项选择题均凹法适用于（）

A.后牙游离缺失
B.前牙缺失
C.前后牙同时缺失
D.缺牙间隙多，倒凹大