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单项选择题

水分是影响绕组绝缘性能的主要因素,其破坏作用不在于水分的多少,而在于它的分布,水分容易向()的地方集中。

A.温度高、电场强
B.温度高、电场低
C.温度低、电场强
D.温度低、电场低