弯曲刚度EI与下列哪些因素有关？（）

单项选择题转印集成技术，使得在无机衬底生长的薄膜器件可以与柔性衬底集成。在转印过程中，（）撕起印章，薄膜电子器件与印章的结合能越大，从而将薄膜器件转移到印章上，将印章印到柔性的接受衬底上，（）剥离印章，完成薄膜电子器件从生长衬底到柔性衬底的转移过程。

A.快速；快速
B.快速；慢速
C.慢速；快速
D.慢速；慢速

多项选择题可延展结构设计理论不断发展，一些典型的结构形式包括：（）

A.屈曲可延展结构
B.岛桥互连结构
C.分形互连结构
D.液体悬浮应变隔离结构

多项选择题柔性电子按照材料进行分类，可以分为哪两类？（）

A.有机柔性电子
B.纳米柔性电子
C.无机柔性电子
D.高分子柔性电子

单项选择题联导线齿轮柔性基底的可延展结构设计，将S型互联导线放在齿轮状软基底上，通过蛇形导线在齿形柔性基底上形成的部分接触，构成可延展结构，对于该结构，其凸台宽占空比越小，拉伸率（），当占空比过小时，会导致（）现象，因此需要对几何参数进行合理设计，建立对拉伸性能的调控机理。

A.越小；粘附
B.越大；粘附
C.越小；脱粘
D.越大；脱粘

单项选择题已知b =100，RS=1kW，RB1=62kW，RB2=20kW，RC=3kW，RE =1.5kW，RL=5.6kW，VCC=15V。则静态工作点分别为：（）。

A.20μA、2mA、6V
B.15μA、1.5mA、6V
C.10μA、1mA、10.5V
D.30μA、3mA、6V