集成电路封装和基板的常用热固性树脂是（）

单项选择题部分晶态聚合物的结构，说法错误的是（）

A.樱状胶束结构模型的特点是：一个分子链可以同时穿越若干个晶区和非晶区，在晶区中分子链互相平行排练，非晶区中分子链相互缠结呈卷曲无规则排列
B.折叠链模型中，结晶区的高分子可以很规则进行折叠成片晶
C.晶区分子排练规整，有较高的强度。非晶部分降低了聚合物的密度，提供了形变的自由度
D.在多层片晶之间，不存在层与层的联结

单项选择题共聚是有两种或两种以上单体参加聚合而形成聚合物的反应，下面聚合物的合成属于共聚的是（）

A.聚苯乙烯
B.ABS塑料
C.有机玻璃
D.聚醋酸乙烯酯

单项选择题对于HDPE（高密度聚乙烯）和LDPE（低密度聚乙烯），说法错误的是（）

A.HDPE和LDPE的近程结构不同，LDPE有支链结构，而HDPE基本上是一种直链结构
B.HDPE链间的堆积更紧密，材料的结晶度和强度更高
C.LDPE中因为链伸出了很多分枝，分子几乎不晶化，造成机械特性，耐热性和耐溶剂性变差
D.LDPE和HDPE的合成条件不同，LDPE在低压下合成，HDPE在高压下合成

单项选择题关于热塑性树脂，下列说法错误的是（）

A.热塑性树脂为线型高分子，不含支链
B.热塑性树脂能反复加热熔化，在软化流动状态下成型
C.聚乙烯是热塑性树脂
D.狭义的塑料指的就是热塑性树脂

单项选择题热塑性合成橡胶具有高反发弹性的原理在于它的拟似桥架结构，在拟似桥架中采用的共聚方法是（）

A.无规共聚
B.交替共聚
C.嵌段共聚
D.接枝共聚