氧化硅基陶瓷型芯在焙烧后，在降温过程中160℃至270℃范围会发生反玻璃化，同时伴随着（）的体积（），由此导致了微裂纹的产生。

单项选择题氧化硅基陶瓷型芯中的石英玻璃焙烧后，降温过程中在160℃至270℃中会发生反玻璃化，由高温析出的（），转变成低温相（）。

A.α-方石英；鳞石英
B.α-方石英；β-方石英
C.鳞石英；β-方石英
D.β-方石英；α-方石英

单项选择题低温强化处理旨在型芯（）时，不被损坏，强化后能够有效提高型芯的室温强度。

A.搬运、修整、压蜡
B.压蜡制壳脱芯
C.搬运浇注脱芯
D.浇注、切割、脱芯

单项选择题型芯焙烧工艺中应注意保证炉内有足够的（）气氛，使型芯中不残留有（），型芯出炉以后必须冷却至（）以下，才能从匣钵中取出型芯。

A.氧化；碳；300℃
B.还原；增塑剂；300℃
C.氧化；增塑剂；150℃
D.还原；碳；150℃

单项选择题下列材料中，熔点最高的材料是（）。

A.SiO₂
B.Al₂O₃
C.ZrO₂
D.MgO

单项选择题下列材料中，热膨胀系数最小的是（）。

A.电熔白刚玉
B.石英玻璃
C.电熔硅酸锆
D.电熔氧化锆