A.几何环境B.物质环境C.化学环境D.空间环境
单项选择题在硅酸盐结构中常见的硅氧四面体连接方式中,重复单元为[Si4O11]6-的是()。
A.单链B.双链C.二维层状D.三维架状
单项选择题在材料的烧结过程中,当物质的传质机理以流动传质方式进行烧结时,其坯体的收缩率为()。
A.△L/L=kr-1tB.△L/L=kr-6/5t2/5C.△L/L=kr-3/4t1/3D.△L/L=0
单项选择题在材料的烧结过程中,晶粒的正常生长过程中存在一个极限尺寸Dl,当这个极限尺寸Dl的存在是由于()。
A.烧结初期的烧结温度较低B.夹杂物和气孔等对晶界移动的牵制C.坯体中添加了烧结助剂D.以上都不是
单项选择题在材料的烧结过程中,二次再结晶是少数巨大晶粒在细晶粒消耗时的异常长大过程。这种二次再结晶属于()。
A.吞并周围小晶粒而迅速长大B.平均晶粒尺寸的长大C.晶界移动的结果D.以上都不是
单项选择题在材料的烧结过程中,当体系中有少量液相存在,并且θ<90°、C>0,该烧结过程中的传质方式是()。
A.扩散传质B.流动传质C.蒸发-凝聚传质D.溶解-沉淀传质