晶圆制造过程中的第二步是（）

单项选择题晶圆制造过程中的第一步是（）

A.晶圆抛光
B.抛光边缘研磨
C.切片
D.晶体生长

单项选择题废砂占铸造行业废弃物总量的（）

A.40%以上
B.50%以上
C.60%以上
D.70%以上

单项选择题等离子体最大功率可达（）

A.10KW
B.100KW
C.1000KW
D.10000KW

单项选择题特种加工方法中的DPBF的全称是（）

A.直接等离子束制造
B.直接电子束制造
C.数字化印刷
D.直接激光制造

单项选择题频率范围在300Hz~3000MHz的是（）

A.紫外线
B.微波
C.红外线
D.超声波

单项选择题当前最成熟的基于滴的直写技术是（）

A.喷墨
B.喷雾
C.喷气
D.喷液

单项选择题以下几种加工方法中不能用于焊接的是（）

A.激光束加工
B.等离子加工
C.电化学加工
D.电子束加工

单项选择题最早的喷墨打印机出现的时间是（）

A.20世纪80年代
B.20世纪70年代
C.20世纪60年代
D.20世纪50年代

单项选择题以下几种加工方法中不是基于分层制造原理的是（）

A.直接激光制造
B.等离子喷涂
C.直写
D.磁流变光整加工

单项选择题下列加工方法中属于力学加工类型的是（）

A.光刻加工
B.喷丸加工
C.腐蚀加工
D.激光加工