B型题

产生下列问题的原因是

颗粒向模孔中填充不均匀|粘合剂粘性不足|硬脂酸镁用量过多|环境湿度过大或颗粒不干燥

配伍题颗粒不够干燥或药物易吸湿|片剂硬度过小会引起|颗粒粗细相差悬殊或颗粒流动性差时会产生|片剂的弹性回复以及压力分布不均匀时会造成

A、裂片
B、松片
C、粘冲
D、色斑
E、片重差异超限

配伍题流能磨粉碎|干法粉碎|水飞法

A、易挥发、刺激性较强药物的粉碎
B、比重较大难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎
C、对低熔点或热敏感药物的粉碎
D、混悬剂中药物粒子的粉碎
E、水分小于5%的一般药物的粉碎

配伍题填充剂、崩解剂、浆可作粘合剂|崩解剂|粉末直接压片用的填充剂、干粘合剂|润滑剂

A、糊精
B、淀粉
C、羧甲基淀粉钠
D、硬脂酸镁
E、微晶纤维素

配伍题羧甲基淀粉钠|淀粉|糊精|羧甲基纤维素钠

A、崩解剂
B、粘合剂
C、填充剂
D、润滑剂
E、填充剂兼崩解剂

配伍题粉末直接压片常选用的助流剂是|溶液片中可以作为润滑剂的是|可作片剂粘合剂的是

A、糖浆
B、微晶纤维素
C、微粉硅胶
D、PEG6000
E、硬脂酸镁