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多项选择题

对于单板复位功能描述正确的是()。

A.软复位是通过S口命令实现,只对MCU进行复位,不进行芯片的复位,不重新加载FPGA
B.硬复位是通过NCP到各单板的硬件连线实现,功能跟软复位一样,只是触发方式不一样
C.IC 复位通过S口命令实现,复位MCU复位芯片,重新加载FPGA 跟重新上电启动一样
D.软复位,硬复位和IC复位都不影响业务。