A.石英容器B.金属容器C.塑料容器D.玻璃容器
单项选择题集成电路工艺制造过程中,化学试剂最纯的为()
A.化学纯B.MOS纯C.分析纯D.电子纯
单项选择题H级芯片镜检的显微镜倍数要求为()倍。
A.25~50B.50~100C.75~150D.50~75
单项选择题薄膜微晶玻璃片可使用()进行划片工艺。
A.激光B.金刚刀C.砂轮D.钢刀
单项选择题激光调值机使用()对电阻进行切割以改变电阻阻值。
A.电子束B.粒子束C.激光束D.金刚刀
单项选择题薄膜激光调值切缝不得小于()
A.13μmB.3μmC.40μmD.12μm