在热压铸瓷的工艺流程中，哪个说法是错误的？（）

单项选择题热压铸瓷专用的包埋材是（）。

A.硅胶包埋材
B.镁系包埋材
C.石膏系包埋材
D.磷酸盐系包埋材
E.锆系包埋材

单项选择题桥体的组织面与黏膜接触部位至少有（）的空间。

A.1mm
B.3mm
C.2mm
D.2.5mm
E.1.5mm

单项选择题在桥体塑瓷过程中，要注意诸多要求，除了（）以外。

A.注意外形、外展隙以及邻间隙的形成
B.桥体基底面要有一定的形状
C.致密操作次数不能过多、时间不能过长
D.多单位烤瓷桥无需分割牙间隙
E.缺牙区牙槽嵴涂布硬化剂

单项选择题树脂饰面技术又称为（）。

A.烤瓷熔附金属修复技术
B.全瓷技术
C.铸造技术
D.金瓷技术
E.金属烤塑技术

单项选择题不透明瓷烧结后最佳厚度为（）。

A.0.5mm
B.0.6mm
C.0.3mm
D.0.1mm
E.1mm