A1/A2型题 在全部温度范围内，烤瓷和烤瓷合金的温度膨胀系数之差必须在（）

单项选择题常用基托蜡的软化点是（）

A.25～30℃
B.38～40℃
C.46～49℃
D.48～52℃
E.55～65℃

单项选择题用自凝塑料对修复体进行糊塑成型修理时，应在（）

A.糊状后期
B.黏丝后期面团早期
C.面团期
D.面团后期
E.橡皮期

单项选择题用印模膏取模时，应先将其浸入多少摄氏度的水中充分软化（）

A.100℃
B.70℃
C.60℃
D.45～55℃
E.37℃

单项选择题下列不是缩合型硅橡胶印模材料特点的是（）

A.能灌注2～3副模型
B.口腔温度下3～6分钟凝固
C.具有良好的弹性与韧性
D.会产生副产物
E.使用铂盐作催化剂

单项选择题琼脂由凝胶转变成溶胶的温度为（）