金硅合金共晶焊接的最大缺点是（）

单项选择题大功率管芯与铜底座烧结时，采用MO片的理由是（）

A.减小热阻
B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力
C.提高平整度
D.加强热传导

单项选择题由于封装气密性不好，在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质，貌似白色绒毛，这种白色物质的主要成分为（）

A.KOH
B.NaOH
C.Fe（OH）₃
D.Al（OH）₃

单项选择题晶体三极管由发射区注入到基区的载流子在基区中的运动主要是（）

A.扩散运动
B.漂移运动
C.热运动
D.漂移运动和热运行

单项选择题自动压焊机利用（），使得组装速度大大提高。

A.显微对准技术
B.光点对准技术
C.图案识别技术
D.电磁透镜聚焦技术

单项选择题热压键合法的机理是（），使原子发生接触，导致固体扩散键合。

A.机械压合
B.低温扩散
C.低温扩散和塑性流动的结合
D.塑性流动