A.卡环臂应放在基牙的倒凹区 B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝 C.卡环丝必须与牙面紧密接触 D.连接体的升部和降部应与牙轴面平行,不能深入基牙的倒凹区 E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合
单项选择题可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是()
A.应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触 B.上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹,远中颊角应覆盖上颌结节 C.下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3~1/2 D.缺牙区若骨质缺损应当扩大,若有骨突应适当缩小或作缓冲 E.缺牙多应适当大些,反之应小些
单项选择题铸造可摘局部义齿的金属基托厚度一般约为()
A.2.5mm B.2mm C.1.5mm D.1mm E.0.5mm
单项选择题牙合支托长度应为磨牙牙合面近远中径的()
A.1/2 B.1/3 C.1/4 D.2/3 E.3/4
单项选择题Ⅰ型观测线在基牙上形成的倒凹区()
单项选择题冠内附着体义齿设计与制作的要点,错误的是()
A.放置附着体的基牙冠修复后,为增加附着体的强度可增宽牙冠的颊舌径 B.冠内附着体与其他固位体可联合使用 C.栓道的底部即起到常规义齿中牙合支托窝的作用 D.如义齿需采用两个或两个以上冠内附着体,必须使各冠内附着体栓道轴壁间有共同就位道 E.冠内附着体可用于修复游离端牙列缺损的患者