A.发热B.能耗C.重量D.尺寸
单项选择题硅光芯片的制造工艺通常包括（）。
A.光刻B.锻造C.铸造D.车削
单项选择题硅光芯片常用于（）领域。
A.航空航天B.医疗C.通信D.农业
单项选择题硅光芯片的优势之一是（）。
A.成本高B.集成度低C.与传统工艺兼容性好D.速度慢
单项选择题硅光芯片主要是基于（）材料制成的。
A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟
单项选择题修复吉他侧板凹陷，可行的方法是（）。
A.顶出凹陷B.填充凹陷C.更换侧板D.忽视不管
