A.化学纯B.MOS纯C.分析纯D.电子纯
单项选择题H级芯片镜检的显微镜倍数要求为（）倍。
A.25~50B.50~100C.75~150D.50~75
单项选择题薄膜微晶玻璃片可使用（）进行划片工艺。
A.激光B.金刚刀C.砂轮D.钢刀
单项选择题激光调值机使用（）对电阻进行切割以改变电阻阻值。
A.电子束B.粒子束C.激光束D.金刚刀
单项选择题薄膜激光调值切缝不得小于（）
A.13μmB.3μmC.40μmD.12μm
单项选择题电阻膜缺陷主要是指（）
A.电阻膜缺损B.存在多余小岛C.电阻划伤D.以上都是
