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单项选择题

金瓷修复体中,为使金瓷界面结合处形成良好的压应力结合,瓷层应当()

A.烤瓷内气孔尺寸应该较大
B.烤瓷的线胀系数略小于金属的线胀系数
C.烤瓷的弯曲强度应较高
D.烤瓷的折光率应较小
E.烤瓷内的晶体含量应该较低