A.多次烧结B.不透明层太薄C.牙体层太薄D.炉膛内被污染E.以上均是
单项选择题PFM制作过程中色调偏暖原因是()
A.遮色瓷层过厚B.瓷粉内有杂质C.烧结时间过长D.刷洗用水不干净E.烧结温度过低
单项选择题PFM制作过程中遮色层内出现气泡原因为()
A.瓷泥过于干燥B.遮色层干得过快C.金属表面未清洗干净D.瓷粉调拌液不纯E.真空系统存在问题
单项选择题牙本质瓷的筑塑要求是()
A.不必放大体积B.切端较对侧同名牙厚2mmC.回切时应按标记线进行切割D.在唇面切1/2~1/3形成指状沟E.以上均对
单项选择题一般情况下,瓷粉最多可以经过几次烧结()
A.4次B.5次C.6次D.7次E.以上均不是
单项选择题瓷筑塑方法中,有关笔积法的叙述错误的是()
A.适用于牙本质瓷的筑塑B.采用一次少量的筑塑手法C.筑瓷时可经常保持湿润D.易于追加瓷,且较易控制E.常需反复进行吸水操作
单项选择题一般情况下,金属烤瓷全冠最常见的改变是()
A.烧结次数多,金属基底冠变形B.烧结次数多,导致颜色改变C.烧结次数多,体瓷层变薄D.烧结次数多,瓷层厚度发生改变E.烧结次数多,瓷层产生气泡
单项选择题底色主要指()
A.金属表面颜色B.不透明瓷的颜色C.牙冠颈部烤瓷颜色D.底色染色剂E.以上均是
单项选择题烤瓷回切唇颊面切1 3应切()
A.0.6mmB.1.0mmC.0.8mmD.0.5mmE.1.5mm
单项选择题瓷筑塑时的注意事项错误的是()
A.在筑塑过程时,不得使各瓷层发生移位B.为便于操作,牙釉质瓷和透明瓷调和宜稀C.筑塑完成后不能过分地反复进行吸水和填压D.吸水操作中尽量不加压E.筑塑过程中必须正确进行填压操作
单项选择题“金瓷覆盖”设计时,如果瓷层过厚在()处容易发生应力集中,出现裂纹或破裂。
A.牙合面中央B.牙合面中央、颊侧边缘处C.牙合面中央,舌侧边缘处D.颊、舌侧边缘处E.以上均是