A、锡 B、铅 C、铜 D、银
多项选择题典型表面组装方式包括（）
A、单面组装 B、双面组装 C、单面混装 D、双面混装
单项选择题哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）
A、侧立 B、缺件 C、多件 D、不润湿
单项选择题洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）
A、空焊 B、立碑 C、偏移 D、翘脚
单项选择题对于贴片电容的的精度描述不正确的是（）
A、J代表±5% B、K代表±10% C、M代表±15% D、S代表+50%～-20%
单项选择题三极管的类型一般是（）
A、CHIP B、MELF C、SOT D、SOP
