洄流焊对PCB上元器件的要求（）

多项选择题影响锡膏特性的主要参数（）

A、合金焊料成分
B、焊料合金粉末颗粒的均匀性
C、焊剂的组成
D、合金焊料和焊剂的配比

多项选择题洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）

A、良好的湿润性
B、减少焊料球的形成
C、锡膏塌落变形小
D、焊料飞溅少

多项选择题影响锡膏的主要参数（）

A、锡膏粉末尺寸
B、锡膏粉末形状
C、锡膏粉末分布
D、锡膏粉末金属含量

多项选择题贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）

A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置
B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落
C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装
D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作

多项选择题贴片机的重要特性包括（）

A、精度
B、速度
C、稳定性
D、适应性