为元器件添加封装，可以在打开元件属性对话框后，添加（）。

多项选择题进行动态特性的测试，主要应用的方法有（）。

A.测试电路动态工作电压
B.波形的观察与测试
C.频率特性的测试与调整
D.电压测试

多项选择题电子产品的检测方法有（）。

A.观察法
B.测量电阻法
C.测量电压法
D.波形观察法
E.替代法
F.信号注入法

多项选择题常用电子产品的调试仪器有（）。

A.信号发生器
B.万用表
C.示波器
D.可调稳压电源
E.扫描仪
F.频谱分析仪
G.集中参数测试仪

多项选择题电子产品的调试仪器的选用原则有（）。

A.测量仪器的工作误差应远小于被测参数所要求的误差，一般误差要求仪器误差小于被测参数要求的1/10。
B.仪器的测量范围和灵敏度，应符合被测量的数值范围。
C.调试仪器量程的选择，应满足测量精度的要求。
D.测试仪器输入输出阻抗的选择，要符合被测电路的要求。
E.仪器输出功率应大于被测电路的最大功率，一般应大一倍以上。
F.测试仪器的测量频率范围（或频率响应），应符合被测电量的频率范围（或频率响应）。

多项选择题检验工作应始终坚持（）原则。

A.自检
B.互检
C.专职检验
D.质检

多项选择题元器件的安装形式可分为（）。

A.卧式插装
B.立式插装
C.倒立插装
D.嵌入插装
E.横向插装

多项选择题元器件安装的方向是（）。

A.电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认
B.水平安装元件的数值读法应保证从左至右
C.竖直安装元件的数值读法则应保证从下至上
D.水平安装元件的数值读法应保证从右至左

多项选择题热风式再流焊分为哪几个温区？（）

A.预热区
B.焊接区（再流区）
C.冷却区
D.加热区

多项选择题BGA类封装器件的返修过程可分为哪几个步骤？（）

A.清理BGA上的焊盘及PCB焊盘表面的残余焊球或焊锡等物质，整理原来的焊球焊盘以保持平整。
B.将配好的焊剂均匀的涂敷到焊盘上。
C.将已准备的与原器件焊球直径相对应的焊球颗粒手工移植到对应焊盘上。
D.根据焊球、焊剂温度要求将已完成植球的BGA置于合适的温度氛围中“固化”以使焊球与焊盘紧密可靠连接。

多项选择题波峰焊接焊点拉尖的原因是（）。

A.基板可焊性差
B.基板上焊盘面积过大
C.焊锡槽温度不足
D.出波峰后冷却风角度不对