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单项选择题

焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()

A.咬边和焊瘤
B.裂纹和气孔
C.未焊透和未熔合
D.焊穿和夹渣
E.焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题

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