A.挤压(Extruded)B.圆柱体(Cylinder)C.STEP模型D.DXF模型
单项选择题下列哪项不是Altium Designer所提供的元件3D模型()
A.圆柱体(Cylinder)B.球体(Sphere)C.DXF模型D.STEP模型
单项选择题关于Altium Designer所提供的IPC封装向导(IPC®Compliant Footprint Wizard)的描述,错误的是()
A.SOP与SOJ类似,而SOP采外张式引脚、SOJ采内弯式引脚B.只提供SMD封装的服务C.中功率晶体管或稳压IC常采用DPAK或SOT223D.SOP封装比SSOP封装小
单项选择题在Altium Designer 所提供的,PC封装向号IPC封装向导(IPC®Compliant Footpriint Wizard里),下列哪种元件类型可用于有极性的电容器?()
A.CHIPB.PLCCC.MOLEDED.CFP
单项选择题在Altium Designer所提供的IPC封装向导(IPC®Compliant Footprint Wizard)里,下列哪种元件类型不适用于电感器?()
A.DPAKB.CHIPC.WIRE WOUNDD.MOLDED
单项选择题Altium Designer提供IPC封装向导(IPC?Compliant Footprint Wizard),在此的IPC代表什么意义?()
A.工业计算机标准(Industrial Personal Computer)B.工业用电路板(Industrial Printed Circuits)C.工业元件封装(Industrial Packaging Components)D.印刷电路板协会(Institute of Printed Circuits)