A.应先贴小零件，后贴大零件 B.应先贴大零件，后贴小零件 C.可根据贴片位置随意安排 D.以上都不是
单项选择题锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
A.加热回温、搅拌 B.回温﹑搅拌 C.搅拌 D.机械搅拌
单项选择题贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）。
A.32.2K欧姆 B.32.2欧姆 C.3.2K欧姆 D.322欧姆
单项选择题96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（）。
A.183℃ B.230℃ C.217℃ D.245℃
单项选择题从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）。
A.2H B.4H到8H C.6H以内 D.1H
单项选择题PCB真空包装的目的是（）。
A.防水 B.防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电
