（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

单项选择题贴片精度不包括（）。

A.贴装精度
B.贴装率
C.分辨率
D.重复精度

单项选择题（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。

A.贴片率
B.生产量
C.重复精度
D.贴片周期

单项选择题线扎制作过程是（）。

A.剪裁导线及线端加工、制作配线板、线端印标记、排线、扎线
B.剪裁导线及线端加工、线端印标记、制作配线板、排线、扎线
C.剪裁导线及线端加工、制作配线板、排线、扎线、线端印标记
D.剪裁导线及线端加工、制作配线板、扎线、排线、线端印标记

单项选择题线扎打结时，不应倾斜也不能系成（），以防止线束松散。

A.圆形
B.椭圆形
C.矩形
D.方形

单项选择题（）的作用是防止通信电缆漏电和电力电缆放电。

A.屏蔽层
B.绝缘层
C.导体
D.护套

单项选择题SMT再流焊接的工艺流程是（）。

A.丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
B.制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
C.制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
D.制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

单项选择题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

A.涂膏
B.点胶
C.固化
D.焊接

单项选择题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。

A.大于贴片机最大贴装尺寸
B.小于贴片机最大贴装尺寸
C.等于贴片机最小贴装尺寸
D.等于贴片机最大贴装尺寸

单项选择题4n7所表示的电感量是（）。

A.4.7μH
B.4.7nH
C.47μH
D.47nH

单项选择题表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用（）。

A.数码法
B.色标法
C.直标法
D.不标注法