A.低于体瓷烧结温度5℃ B.低于体瓷烧结温度10℃ C.高于体瓷烧结温度5℃ D.高于体瓷烧结温度10℃ E.以上均不正确
单项选择题只暴露基托蜡型腭舌面,义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法称()
A.整装法 B.分装法 C.混装法 D.分装法或混装法 E.分装法或整装法
单项选择题全口义齿的装盒方法称()
单项选择题当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是()
A.舌板 B.后腭杆 C.唇、颊连接杆 D.正中腭杆 E.腭板
单项选择题当下颌余留前牙、前磨牙向舌侧严重倾斜时,可设计的铸造大连接体形式是()
单项选择题当上颌前后连接杆混用,但两者之间距离不足15mm时,可设计成()