整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动，但必须符合两条：一是（）；二是使总装过程中的元器件磨损应最小。

单项选择题艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（）。

A、工艺文件的最表面
B、工艺文件的封面之后
C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。

单项选择题LM386是常用的（）。

A、高频放大IC
B、中放IC
C、音频功率放大IC

单项选择题集成电路为减少电子电路的焊点，提高电路的可靠性，缩小电路的体积和重量，为电子设备的（）创造了有利条件。

A、大型化
B、中型化
C、微小型化

单项选择题将二极管、三极管的部分阻容元器件及电路连线全部集中制作在一块半导体基片上，构成单元电路，称之为（）简称IC。

A、合成电路
B、混合电路
C、集成电路

单项选择题半导体二极管的使用要注意工作（），反向工作电压不能超过相应的技术参数。如发光二极管不加限流电阻，其工作电流可能超过而烧坏。因此切不可将二极管直接与电源形成回路。

A、电压
B、电流
C、电阻