无卤锡线要求氯溴总含量小于（）

单项选择题以下最适合机械手焊接的PCB表面处理工艺是（）

A.OSP表面处理工艺
B.化学镍金表面处理工艺
C.喷锡表面处理工艺
D.化学镀银表面处理工艺

单项选择题烙铁焊接时，以下什么问题容易造成IC的ESD或EOS损坏（）

A.温度过高
B.烙铁咀未接地
C.采用交流电源
D.采用直流电源

单项选择题机械手焊接应用方向，以下描述不正确的是（）

A.替代人工的重复操作
B.替代不耐高温器件的焊接
C.替代部分回流焊焊接
D.替代部分选择焊焊接

多项选择题焊点多锡对焊接质量的影响：（）

A.对电流的导通有很大的帮助
B.对电流的导通并无太大帮助
C.使焊点强度变弱
D.使焊点强度变强

单项选择题IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。

A.50%
B.60%
C.70%
D.75%