A.通孔(Thru-hole)B.布线(Rout)C.介电层(Dielectric)D.网络表(Netlist)
单项选择题下列哪项不是目前Altium Designer常用的IC封装类型?()
A.DIP(Dual In-line Package)B.TOFP(Thin Quad Flat Package)C.BGA(Ball Grid Array)D.FPGA(Field Programmable Gate Array)
单项选择题下列关于Altium Designer电路板设计中,常用专有名词的中英文对照,哪项有误?()
A.Datasheet数据手册B.Footprint焊盘C.Drilling钻孔D.Thru-hole通孔
单项选择题在Altium Designer的IPC封装向导(IPC Compliant Footprint Wizard)不提供哪些元件的服务?()
A.BGAB.SOPC.FQFPD.PGA
单项选择题当原理图数据转移到PCB时,哪些数据会被更新到PCB()
A.元件与网络B.网络与设计者名称C.元件与供货厂商数据D.设计时的注意事项及设计规则
单项选择题Altium Designer电路板生成的正常顺序应该是什么()
A.SCH>>PCB>>GERBERB.GERBER>>SCH>>PCBC.SCH>>GERBER>>PCBD.PCB>>GERBER>>SCH