A.防干扰B.连接PCB顶层和底层的焊盘C.散热D.PCB不同层面的导通连接
单项选择题Altium Designer板层层栈(Layer Stack)描述中错误的是?()
A.板层层栈最多只能到16层B.内电层即为内部电源层(Internal Plane)C.埋孔(Buried Vias)是建立电路板内层电路连接,且在电路板表面不能被观察到的过孔D.盲孔(Blend Vias)是电路板最外层与邻近内层导通,电路板一侧看得到,另一侧看不到的过孔
单项选择题Altium Designer板层层栈设计可做几层板()
A.2层B.4层C.8层D.以上都可以
单项选择题电路板设计中机械层(Mechanical Layer)的用途是什么()
A.辅助顶层表贴式焊盘的焊接B.显示钻孔指示图C.提供电路板制造与组装的说明数据D.辅助底层插针式焊盘以喷锡方式焊接
单项选择题下列哪项是禁止布线层(Keep Out Layer)的用途之一?()
A.设置布线的区域B.可进行PCB布线C.可以放置元件D.显示钻孔图
单项选择题PCB扇出式(Fan out)布线模式主要是针对哪种类型的元件进行引出布线?()
A.DIPB.SMDC.ConnectorD.Regulator