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问答题

在半导体工业中,有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。工作时,是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热使焊片熔化,将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区,冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高,工业氢气虽含氢量达99.9%,但仍含有极微量的水蒸气和氧气,所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题:
(1)装置B的作用是______。
B中发生反应的化学方程式是______。
(2)装置C中的物质是______(填物质名称);C的作用是
(3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D的出口处,目的是______。
(4)装置A是安全瓶,可以防止氢气燃烧回火,引起爆炸,其中填充大量纯铜屑的作用是______。

【参考答案】

(1)除去氧气
(2)无水氯化钙(或碱石灰等);吸收水蒸气
(3)检验氢气纯度
(4)大量铜屑可以吸收热量,降低温度

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