简要说明晶界迁移的驱动力和影响晶界迁移的主要因素。

问答题什么是调幅分解？说明发生调幅分解的条件。调幅分解的组织有何特点？

问答题根据下图的A-B-C三元共晶投影图： 1．分析合金n的结晶过程。 2．画出不同阶段的组织示意图，求出结晶完成后组织组成物和相组成物的相对量。 3．画出Bb变温截面。

问答题1%的碳钢在930℃渗碳，3小时渗层厚度为0.4mm，某人欲获得0.8mm的渗层，计划用6小时，该人的计划是否正确？为什么？

问答题下列位错反应能否进行？并说明理由 b1=b2+b3 其中：

问答题禁带半导体材料（ZnO）具有纤锌矿六方结构，请问锌和氧的配位数各是多少？锌填充的是负离子堆积的哪种空隙？晶胞中这种空隙有多少个？锌占据了多少？

判断题脆性相以颗粒状弥散分布于另一相基体上是对材料的强韧性较为有利的组织状态。

判断题如果合金在母相态原子的排列是有序的，则经过马氏体相变后，马氏体中原子的排列变为无序。

判断题由扩散考虑，与大角度晶界迁移率相比，小角度晶界的迁移率较低。

判断题形成临界晶核时体积自由能的减小只能补偿新增表面能的1 3。

判断题热塑性塑料和热固性塑料都可以重复使用。