A.分类编号B.企业区分代号C.检验规范简号D.区分号编号为SJA 2314001GJG1的工艺文件，SJA ……

单项选择题在整机调试时，一般应遵循的规律是（）。

A.先调电气、后调结构
B.先外后内
C.先调部件、后调整机
D.先调电路、后调电源

单项选择题选用调试仪器仪表时，在保证产品测试性能指标范围前提下，应首选（）的仪器仪表。

A.通用型
B.专用型
C.高性能
D.低性能

单项选择题（）流水线的工作方式效率较高。

A.自由节拍式
B.强制节拍式

单项选择题调试电子电路时，对于静态指标和动态指标的调试顺序一般是（）。

A.先静态指标，后动态指标
B.先动态指标，后静态指标
C.无所谓

单项选择题在使用高灵敏度的仪表时，应使用屏蔽线连接仪表和被测件，连接时（）。

A.先接地端，后接高电位端
B.先接高电位端，后接地端
C.无所谓

单项选择题在电子设备装配的设计文件中，（）是必须编制的设计性试制成套文件。

A.外形图
B.接线图
C.使用说明书
D.装配图

单项选择题表面安装工艺中的小型贴片机一般有（）SMC SMD 料架。

A.小于20个
B.20～50个
C.50～80个

单项选择题表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）。

A.10％～20％
B.20％～40％
C.40％～60％
D.60％～70％

单项选择题现代电子工业中，最常用的是（）再流焊技术。

A.红外线
B.气相
C.热板
D.热风对流

单项选择题为防止印制板变形，印制板经波峰焊接后要立即冷却，采用较多的冷却方式是（）。

A.水冷
B.风冷
C.自然冷却

单项选择题在波峰焊焊接中，一般要控制波峰顶端达到印制板（）为好。

A.1/2厚度
B.1/4厚度
C.1/5厚度
D.上面

单项选择题在波峰焊焊接流水工艺中，在印制板的焊盘上要涂（）。

A.阻焊剂
B.助焊剂
C.焊锡
D.油漆

单项选择题浸焊的时间一般为（）。

A.1～2s
B.3～5s
C.8～10s

单项选择题浸焊焊接印制板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）。

A.50％～70％
B.刚刚接触印制导线
C.全部浸入
D.100％

单项选择题在浸焊过程中，印制板刚进锡锅时应与锡液面成（）的倾角。

A.0°～5°
B.5°～15°
C.15°～25°
D.30°～40°