判断题在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
判断题干袋压制是膜袋不与压力介质（油）接触的一种冷等静压制方式。
判断题由于粉末体的晶格畸变能比总比表面能高一个数量级，所以在烧结过程中，晶格畸变能的减小是构成粉末烧结的自由能降低即烧结驱动力的主要部分。
判断题压坯弹性后效的大小主要是与粉末的硬度和压制压力的大小有关。
判断题弥散强化材料主要是利用基体的强度，而纤维强化材料则是利用纤维的强度。
