A.U1=U2B.U1>U2C.U1< U2
问答题焊后质量检查的主要内容是什么，有何具体要求？
问答题简述普通的PCB板和多孔板在结构和用途上有何区别？
填空题元器件的施焊操作过程一般可分成（）、（）、（）、（）及（）五步。
填空题元器件的焊接过程大致可分为（）、（）、（）、（）四步。
判断题点接触型二极管的结电容小，工作频率低，能承受较高的电压和较大的电流。
