①尽量选用短波长的蓝色芯片（λD<460nm）； ②分析白光LED发光谱线的缺陷，选用含可弥补这些缺陷的物质的合适的荧光粉； ③改善荧光粉的涂布技术，保证荧光粉得到充分而均匀的激发； ④采用其它具有显色性优势的白光生成技术路线。
问答题LED在封装之前，一般需要检验，主要是检验哪些内容？
问答题提高LED单灯光通量和输入功率的途径有哪些？
问答题提高LED的发光效率有哪些方法？
问答题照明用的LED有哪些特殊的要求？
问答题简述白光LED封装的一般工艺流程。
