烧成的温度和时间，在一定程度上可以相互补偿，但应该以烧成时间为主。（）

判断题釉浆细度的测定方法之一的重量法是称取100克釉浆，用一定目数的标准筛在流动的清水中反复筛动，直到筛网上的剩余物不能过筛为止，将剩余物烘干后称得的重量即为该釉浆的细度。单位是g∕100ml（）

判断题搪瓷瓷釉的热膨胀性是搪瓷制品生产过程中非常重要的一个性能。根据搪瓷用钢板材料的热膨胀性，一般瓷釉的热膨胀系数要大于钢板的热膨胀系数。（）

单项选择题坯体涂搪釉浆后需立即烘干。在传动线上烘干时应先进入低温区，再逐步进入高温区。低温区的温度为50～60℃，高温区为250～300℃；在直接进入的烘干箱内，温度为（）。

A.50～60
B.80～90
C.110～120
D.140～180

单项选择题瓷釉在高温熔制时，各原料之间进行着一系列复杂的（）反应。

A.化学
B.物理
C.物理化学

单项选择题铝搪瓷烧成后瓷面有裂纹的原因，首要检查涂搪厚度，厚度如果超过（）μm将是很危险的。

A.80
B.100
C.120
D.140

单项选择题烧成工艺有三要素，即（）

A.合理的炉窑结构；合适的烧成温度；合适的烧成时间
B.充分的氧化气氛；工件合理摆放；产品合理的造型
C.合理的烧成制度；均匀受热；均匀冷却

单项选择题搪瓷制品产生鳞爆的主要原因是（）

A.底釉密着性能差
B.底釉磨加的粘土质量差
C.钢板经过酸洗
D.钢板质量差

单项选择题瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力（）时对密着不利，面釉的表面张力（）时，瓷面容易产生纹路甚至烧缩

A.过小
B.过大

单项选择题湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是（）

A.底釉太软；喷涂用的釉浆容重太低；面釉层太厚；釉浆沉淀太快
B.面釉太软；喷涂用的釉浆容重太高；面釉层太薄；釉浆沉淀太慢

单项选择题搪瓷产品烧成温度的确定首先要考虑（）

A.所选瓷釉的种类和性能
B.坯体的材质和造型
C.底釉和面釉的搭配

单项选择题干粉静电涂搪需要很细的粉末，瓷粉粒度以100g干粉350目筛余（）g，瓷层厚度以100~200μm为宜。

A.4～8
B.8～16
C.16～20
D.50～100

单项选择题球石的体积占球磨机总容积的50%研磨效果最佳；熔块及磨加物的体积占球磨机总容积的（）研磨效果最佳

A.25%
B.35%
C.45%
D.30%

多项选择题搪瓷具有很强的耐腐蚀性，其制品可以抵抗（）等酸类的腐蚀。

A、氢氟酸
B、有机酸
C、无机酸
D、王水

单项选择题生产熔块使用的原料中，能形成瓷釉主体和决定瓷釉物理化学性能的基础氧化物是（）。

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