A、结晶B、共聚C、刚性链D、交联E、分子量影响高分子材料耐热性的三个主要结构因素是（）……

单项选择题聚合物的比热容大小顺序为玻璃态橡胶态粘流态（）

A.大于，大于
B.小于，小于
C.小于，大于

单项选择题由于空气中含左右的氧，故氧指数在以下属易燃材料；至为难燃材料，具有自熄性；以上为高难燃性材料。（）

A.22，22，22，27，27
B.21％，22％，22％，27％，27％
C.21％，22，22，27，27

单项选择题热容是在没有相变化或化学反应条件下，将材料的温度升高1℃所需的能量，单位为J·mol-1·K-1。比热容是将材料温度升高1℃所需的能量，单位为J·Kg-1·K-1。二者之间的关系为。（）

A.1Kg，1mol，热容＝原子量×比热容
B.1mol，1Kg，热容＝原子量×比热容
C.1mol，1Kg，比热容＝原子量×热容

单项选择题通常情况下，材料导热性顺序为：金属（）无机非金属（）高分子材料。

A.大于，大于
B.小于，小于
C.小于，大于

单项选择题热导率λ是材料传输热量的量度，其计量单位（或量纲）为或是（）。

A.能力，W·m-1·K-1，J·m-1·S·K-1
B.速率，W·m-1·K-1，J·m-1·S-1·K-1
C.速率，J·m-1·K-1，W·m-1·S·K-1

单项选择题金属合金的热导率明显纯金属，结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而（），非晶聚合物的热导率随分子量增大而（）。

A.大于，减小，减小
B.小于，增大，增大
C.小于，减小，增大

单项选择题金属主要通过进行热传导，具有离子键和共价键的晶体主要通过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。（）

A.自由电子，晶格振动，分子
B.电子，晶格振动，分子
C.自由电子，晶格缺陷，沿分子主链

单项选择题材料内热传导机制主要有（）

A.热传导，热辐射，热对流
B.自由电子，晶格振动，分子
C.金属键，离子键，共价键

单项选择题以下关于腐蚀的哪种说法是错误的。（）

A.金属材料的腐蚀主要是电化学腐蚀，有电池作用和电解作用；
B.高分子材料的腐蚀主要是化学腐蚀；
C.无机非金属材料不容易发生物理腐蚀；
D.任何材料，包括金属、无机非金属和高分子材料都有可能发生化学腐蚀。

单项选择题“Relaxation”的意义是（）

A.蠕变；
B.松弛

单项选择题“Creep”的意义是（）

A.蠕变；
B.松弛

单项选择题“fatiguestrength”的意义是（）

A.疲劳强度；
B.断裂强度；
C.拉伸强度

单项选择题“Fatigue”的意义是（）

A.疲劳；
B.失效

单项选择题决定材料硬度的三个主要影响因素是（）

A、键能、温度、测试方法
B、键能、密度、温度
C、电子结构、密度、温度

单项选择题按照压痕硬度法原理测试材料硬度有三种主要方法，以下哪种不属于这三种主要方法（）

A.布氏硬度；
B.洛氏硬度；
C.肖氏硬度；
D.维氏硬度。