巨磁阻的主要材料是硅、铁、锌。（）

判断题我国集成电路产业相较于发达国家仍有一定发展空间，技术和研发水平落后于国际先进水平，日本是全球最大的集成电路消费国家。（）

判断题目前设计复用方法在很大程度上要依靠固核，将RTL级描述结合具体标准单元库进行逻辑综合优化，形成门级网表，再通过布局布线工具最终形成设计所需的硬核。（）

判断题集成电路产业在国民经济中的关键性和战略性作用日益凸显。（）

判断题在晶圆上完成电路图的氧化后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点就需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。（）

判断题目前我国集成电路自给率比较低，核心芯片缺乏。（）

判断题集成电路是一个投入高、回报慢的行业。（）

判断题集成电路在全球半导体市场中占比超过80%，目前全球对轻掺硅片需求更大。（）

判断题社会各界对维权援助机构的了解度较高。（）

判断题LTCC封装金属材料主要根据金属封装材料特性进行选择，需要综合考虑金属材料的热导率、热膨胀系数、密度、可焊性、工艺成熟性等。（）

判断题受制于产业基础以及当前人才培养体制机制等因素，集成电路高端人才的稀缺将是一个长期问题。（）

判断题法国科学家费尔和德国的科学家格林贝尔发现了巨磁阻效应。（）

判断题有源转接板是无源转接板的技术延伸，在无源转接板内部集成一些功能单元。（）

判断题芯片的线路和触点测试不属于劳动密集型。（）

判断题半导体集成电路是依靠所谓的平面工艺一层一层制备起来的。对于逻辑器件，简单地说，首先是在Si衬底上划分制备晶体管的区域，然后是离子注入实现N型和P型区域，其次是做栅极，随后又是离子注入，完成每一个晶体管的源极和漏极。这部分工艺流程是为了在Si衬底上实现N型和P型场效应晶体管，又被称为前道工艺。（）

判断题硬核是用硬件描述语言或软件编程语言描述的功能块。（）