A.为了提高再流焊或波峰焊效率B.为了节约制板成本C.为了减慢贴片的速度D.流水线工装的要求‏为什么要进行拼板……

多项选择题绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置？（）

A.0号焊盘
B.1号焊盘
C.页面左下角
D.封装图形几何中心

多项选择题‎板子的边框，外型，安装孔等一般绘制在（）层。

A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.Multi layer

单项选择题‌阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少？（）

A.1：3
B.2：1
C.3：1
D.1：2

单项选择题湿膜法线路制作的正确顺序是（）。

A.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→脱膜→腐蚀
B.油墨印刷与固化→线路显影→线路曝光→腐蚀→脱膜
C.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→腐蚀→脱膜
D.油墨印刷与固化→腐蚀→脱膜→线路曝光→线路显影

单项选择题去除腐蚀后线路上覆盖的油墨的过程叫做（）。

A.脱膜
B.显影
C.印刷
D.抛光

单项选择题如果采用镀锡工艺来保护线路图形，然后进行腐蚀。曝光显影以后，裸露出来的是线路部分，然后送去镀锡保护，则菲林打印出来时线路层应该为（）色。

A.蓝
B.黄
C.黑
D.白

单项选择题‍Keep Out Layer（禁止布线层）生成的Gerber文件后缀名为（）。

A.GTO
B.GKO
C.GTL
D.GBL

单项选择题Gerber文件XXX.GTL就由哪个层生成的？（）

A.顶层线路层
B.禁止布线层
C.底层线路层
D.顶层丝印层

单项选择题‏为选中相似对象，要确保“发现相似目标”对话框下方的“（）”项被勾选上。

A.“清除现有的”
B.“选择匹配”
C.“缩放匹配”
D.“创建表达”

单项选择题‍点击主窗口右下角的“（）”，可以使批量选中的元件脱离选中状态。

A.清除
B.遮盖等级
C.删除
D.调色板

单项选择题为选中所有的电阻元件，应当在弹开的“发现相似目标”对话框中将Description栏为Resistor（电阻）的元件后的下拉选项选为（）。

A.Other
B.Any
C.Same
D.Different

单项选择题元件的自动标号功能将对元件设计标号末尾为（）的元件进行自动编号。

A.#
B.*
C.？
D.；

单项选择题在文档参数中，版本对应的特殊字符串是（）。

A.Author
B.Title
C.Sheet number
D.Revision

单项选择题在原理图文档参数中，标题对应的特殊字符串是（）。

A.Author
B.Sheet number
C.Revision
D.Title

单项选择题‍原理图编辑时，在放置下字符串前，可以按下（）键，对文本内容及属性进行调整。

A.Enter
B.Tab
C.Ctrl
D.Esc