A.为了提高再流焊或波峰焊效率B.为了节约制板成本C.为了减慢贴片的速度D.流水线工装的要求‏为什么要进行拼板……

多项选择题绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置？（）

A.0号焊盘
B.1号焊盘
C.页面左下角
D.封装图形几何中心

多项选择题‎板子的边框，外型，安装孔等一般绘制在（）层。

A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.Multi layer

单项选择题‌阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少？（）

A.1：3
B.2：1
C.3：1
D.1：2

单项选择题湿膜法线路制作的正确顺序是（）。

A.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→脱膜→腐蚀
B.油墨印刷与固化→线路显影→线路曝光→腐蚀→脱膜
C.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→腐蚀→脱膜
D.油墨印刷与固化→腐蚀→脱膜→线路曝光→线路显影

单项选择题去除腐蚀后线路上覆盖的油墨的过程叫做（）。

A.脱膜
B.显影
C.印刷
D.抛光